在医疗和食品领域，细菌造成的重大伤害事故在报纸等媒体上屡有报道。其中大部分事故，如果保持好环境清洁，即可杜绝。在环境卫生维持方面，有的论文和报告专门论述了洗手和擦拭的作用，认为效果比较好，并逐渐成为各领域的必须注意项目，重要程度越来越高。

ThreeBond6731（以下简称为TB6731）是为了更加切实保持好环境清洁而开发出的产品。在各种人员出入频繁的医疗设施、以及质量要求较高的食品工厂等，细菌管理要求非常严格的领域，可发挥重要作用。

瞬间粘合剂正如其名，是以几秒～几十秒的“秒速”将粘合材料瞬间固定的粘合剂。正如大家所看到的那样，由于该粘合剂具有瞬间粘合性、通用性、且使用方便，所以广泛应用于家庭、工业等各种领域。另外，近年来由于通货紧缩的影响引发产品价格持续下降，在激烈的价格竞争中，通过生产线的效率化、合理化改造，在保证功能、质量的同时，降低生产成本，这已逐渐成为必不可少的手段。因此，我们需要从生产线省力化和速度化的角度，重新认识瞬间粘合剂的瞬间粘合性。另一方面，光硬化技术也在不断发展， 使瞬间粘合剂具有只照射光就能硬化的简单操作性，并具有多种使用方法，还可以选择硬化，正因为这些特点使得瞬间粘合剂在电子等领域的应用不断扩大。

本稿对兼有瞬间粘合剂的瞬间粘合性，以及光硬化型粘合剂的可操作性等优点的新型光硬化型瞬间粘合剂进行介绍。

近来，汽车工业面临着防止全球变暖而需降低CO2的排放总量、应对石油资源枯竭而急需开发替代能源、采取防止城市空气污染措施等课题。作为解决以上问题的手段，需要开发出使用石油替代能源、节能高效、且低公害的汽车发动机。
燃料电池具有能能量高和环保等特点，所以作为新型能源备受关注。特别是固体高分子型燃料电池，可在较低温度下工作，且电流密度高，所以可以实现了小型化和高功率输出，被认为是下一代汽车的新型动力源。
三键公司认为固体高分子型燃料电池具有较高的发展潜力，可以成为下一代汽车的新型动力源，所以在燃料氢高效密封材料的研制，开发以及工艺等方面不断做出努力。
本稿以燃料电池密封剂的性能和特点为中心进行介绍。

近年来，便携式器材越来越盛行高密度化，使用于该类器材的元件也随之日趋小型化。这就要求用于便携式器材的电池也要进行技术革新，例如对于手机等，使用小型化且寿命长的电池已是理所当然的事。在这样的环境下，为了提高电池性能，构成电池的密封剂技术也急需改进。本稿对电池市场，以及活跃于该市场的电池用密封剂的开发等内容进行了介绍。

现在化学物质被广泛应用，在日本国内以工业基础所使用的化学物质的种类据说已经超过5万种。

　笔者在本公司负责的工作就是编制产品的MSDS，处理涉及到危险品海外运输、出口贸易管理法令的业务，处理涉及到研究所危险品、剧毒品、废弃品、安全卫生等方面的业务，另外还负责校验是否符合ISO14001环境法的规定。

　最近，为了让企业对化学物质进行自主管理，以达到环保的目的，日本政府制定了以前没有的特殊化学物质的环境排放量以及促进管理改善的相关法律（化学物质管理促进法、PRTR法）并对产品安全数据表（MSDS）的制订准则进行了大量修订。这些可以作为工厂现场化学物质管理等的参考，所以本稿特别将其提出并进行介绍。

　化学物质的数量与日俱增，规定的法令也在变化，本稿只对现行法律规定进行介绍。本稿将针对我公司主要制造、销售的密封剂、粘合剂、防锈润滑剂等产品，以及作为主要原料的环氧、丙烯酸、硅等材料进行论述，并根据实际应用中发生的问题和客户的咨询事项，进行相关的阐述。

　借此机会，请允许我告诉大家，三键公司已经获得ISO14001认证，并积极寻找环境负荷更小的替代材料。

在IT化、数字化不断发展的现代，硬盘驱动器（HDD）是一种不可缺少的装置。HDD作为个人电脑及大型计算机的记录装置年生产量超过2亿台。它具有高容量、存取速度快、优良的性价比等特征。三键公司开发了具有低放气性特征的厌气性粘合剂、环氧树脂、紫外线硬化型树脂、导电性树脂等产品，专门用于HDD的粘合和密封。这次对这类密封剂、粘合剂的低放气化技术，及其性能，放气测量方法等内容进行介绍。

以CD、MD、DVD为主的光学产品（以下简称OPD）早已和家用电器、个人电脑、游戏机、汽车导航系统等融为一体。这类普通记录装置去年实际产量3亿台，今年还有望增长10%左右。该类装置的核心部件光拾音镜头的主要功能是读取激光照射到磁盘凹凸处后的反射信号，所以为了能迅速抑制装置内外所发生的微小振动及伺服功能（位置控制）所产生的反作用力，而运用了振动吸收剂=阻尼胶。本稿着眼于去年开发的阻尼剂，对其功能、特性要求以及测评方法等内容进行介绍。

近几年，随着手机、PHS、笔记本个人电脑、集照相功能为一体的VTR等移动信息设备的快速普及，各种电气、电子设备越来越需小型化、轻量化和高性能化，因此IS（LSI）也需要小型化。伴随这种趋势，一种新的技术BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size/Scale Package）也逐渐普及，该技术可保护IC（LSI）芯片等半导体裸露芯片，并且在具有缓解应力、匹配尺寸、标准性（通用性）等封装功能的同时，也可使裸露芯片小型化并提高其性能。

BGA和CS通过焊球和线路基板上的电极相连接。但贴装后受到温度循环、冲击、折曲等应力时，BGA·CSP和线路基板有时会脱落。为了防止这个问题，在BGA·CSP和线路基板的缝隙里填充灌封树脂（底部填充剂），作为加强材料，以缓解应力和防止脱落。

本稿对BGA·CSP进行了简单说明，并介绍了底部填充剂的必要性以及我公司为满足各种需求而开发的BGA·CSP贴装用底部填充剂的级别等内容。

自2000年上市的单组份室温固化弹性接着剂ThreeBond1530，现今已被广泛应用于各个领域。

不过，近年来制造工艺更倾向于节能、低成本化、高效率的发展要求。

并且，在商品使用及生产环节都要综合考虑如何减少二氧化碳的排放等环境问题。

从上述角度出发，三键开发了一款相比普通单组份产品更低温加热、短时间固化的环保弹性接着剂ThreeBond1539。这是一款主要成分来自于植物的原材料的新产品，本文将对ThreeBond1539的开发背景以及特性进行介绍。

三键公司发售导电性粘合剂以来，已经过去15年。这些产品的大部分是使用了银粉的糊状材料，主要用于水晶振子和半导体的贴装。现在的电气、电子行业，特别是在信息处理领域，产品的高速化、轻量化发展越来越快，新技术开发日新月异。因此，导电性粘合剂除了应具有电流连接材料原本功能外，还要求具有另外的特性。

本稿主要目的是让大家加深对导电性粘合剂的理解，前半部分着重介绍体积电阻率和接触电阻的关系，后半部分介绍了目前正在开发的用于SMD型水晶振子的硅类导电性粘合剂和二液型低放气导电性粘合剂。