三键公司发售导电性粘合剂以来，已经过去15年。这些产品的大部分是使用了银粉的糊状材料，主要用于水晶振子和半导体的贴装。现在的电气、电子行业，特别是在信息处理领域，产品的高速化、轻量化发展越来越快，新技术开发日新月异。因此，导电性粘合剂除了应具有电流连接材料原本功能外，还要求具有另外的特性。
本稿主要目的是让大家加深对导电性粘合剂的理解，前半部分着重介绍体积电阻率和接触电阻的关系，后半部分介绍了目前正在开发的用于SMD型水晶振子的硅类导电性粘合剂和二液型低放气导电性粘合剂。
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