对于使用IC或LSI等半导体产品的电子设备，不论公共用还是工业用，往往都要求小型轻量化和高功能化。例如个人电脑、视频播放器、摄像机、手机、音频设备，收录音机等音响设备，还有搭载于汽车上的电子产品，如果具有相同功能，则需更加小巧，另外，如果是同样大小，则需具备更多功能。 这种“轻薄短小”的潮流，要求搭载在这类电子设备上的LSI插件也要具有小型化特点。于是，LSI插件从针脚插入型（DIP，双列直插式）进化到能直接安装在电路板上的表面封装型（扁平封装）。而且通过端子间距的缩小，进一步朝着小型化方向发展。 本稿对扁平封装的种类，以及将这类扁平插件安装或连接到电路板上的粘合剂等内容进行介绍。
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