三键是以防止产业界的能源泄漏为使命所创业的公司，并于1955年在日本率先推出了液态垫圈。
目前，在运输，电子电气等各类市场中，和自动涂布设备一起FIPG方法 （Formed-In-Place Gasket）也被广泛地采用。
另外，液态垫圈中既有涂布硬化后组装密封的CIPG方法（Cured-In-Place Gasket)，也结合了固态垫圈和FIPG方法的特长。
本文是对CIPG方法的概要和追求高性能而开发的产品介绍。
如需申请详细的技术新闻资料，请点击上图PDF资料图标
沪公网安备 31011502007498号