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紫外线硬化型现场成形垫圈

日期: 2016-11-15
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紫外线硬化型现场成形垫圈

三键是以防止产业界的能源泄漏为使命所创业的公司,并于1955年在日本率先推出了液态垫圈。

目前,在运输,电子电气等各类市场中,和自动涂布设备一起FIPG方法 (Formed-In-Place Gasket)也被广泛地采用。

另外,液态垫圈中既有涂布硬化后组装密封的CIPG方法(Cured-In-Place Gasket),也结合了固态垫圈和FIPG方法的特长。

本文是对CIPG方法的概要和追求高性能而开发的产品介绍。



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