ThreeBond公司是带着“工业防漏”的使命被创立的公司，于1955年发售了日本第一款液状垫圈。 目前，液状垫圈在与汽车・电气/电子・基础设施等相关的广阔市场中，与自动涂布设备一起，作为FIPG工艺（Formed-In-Place Gasket）被广泛采用。 此外，在密封工艺方面，也有UV-CIPG工艺（UV-Cured-In-Place Gasket），该工艺是在涂布、紫外线固化后进行组装、密封的。在ThreeBond技术新闻第72期中对该工艺进行了介绍。这种UV-CIPG材料的压缩率有限，所以存在下述课题：受尺寸公差等的影响而导致存在密封不良的风险，以及用于低刚性构件时无法压缩。 本文将介绍一种超软质紫外线固化型现场成型垫圈ThreeBond 3166，其软化程度超过ThreeBond的以往产品，所以压缩率较大，能够降低由尺寸公差带来的风险，并且具有良好的耐久性、耐药品性。 |