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BGA·CSP贴装用底部填充剂

日期: 2016-11-15
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BGA·CSP贴装用底部填充剂

近几年,随着手机、PHS、笔记本个人电脑、集照相功能为一体的VTR等移动信息设备的快速普及,各种电气、电子设备越来越需小型化、轻量化和高性能化,因此IS(LSI)也需要小型化。伴随这种趋势,一种新的技术BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip Size/Scale Package)也逐渐普及,该技术可保护IC(LSI)芯片等半导体裸露芯片,并且在具有缓解应力、匹配尺寸、标准性(通用性)等封装功能的同时,也可使裸露芯片小型化并提高其性能。

BGA和CS通过焊球和线路基板上的电极相连接。但贴装后受到温度循环、冲击、折曲等应力时,BGA·CSP和线路基板有时会脱落。为了防止这个问题,在BGA·CSP和线路基板的缝隙里填充灌封树脂(底部填充剂),作为加强材料,以缓解应力和防止脱落。

本稿对BGA·CSP进行了简单说明,并介绍了底部填充剂的必要性以及我公司为满足各种需求而开发的BGA·CSP贴装用底部填充剂的级别等内容。



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