点滴用心成就未来

三键集团

文字大小:
A
A
A
技术信息 Service
Service 技术新闻

近几年导电性粘合剂的技术动向

日期: 2016-11-15
浏览次数: 34


近几年导电性粘合剂的技术动向

三键公司发售导电性粘合剂以来,已经过去15年。这些产品的大部分是使用了银粉的糊状材料,主要用于水晶振子和半导体的贴装。现在的电气、电子行业,特别是在信息处理领域,产品的高速化、轻量化发展越来越快,新技术开发日新月异。因此,导电性粘合剂除了应具有电流连接材料原本功能外,还要求具有另外的特性。

本稿主要目的是让大家加深对导电性粘合剂的理解,前半部分着重介绍体积电阻率和接触电阻的关系,后半部分介绍了目前正在开发的用于SMD型水晶振子的硅类导电性粘合剂和二液型低放气导电性粘合剂。



其他新闻推荐

Copyright ©2005 - 2013 三键化工上海有限公司
犀牛云提供企业云服务