近几年，随着手机、PHS、笔记本个人电脑、集照相功能为一体的VTR等移动信息设备的快速普及，各种电气、电子设备越来越需小型化、轻量化和高性能化，因此IS（LSI）也需要小型化。伴随这种趋势，一种新的技术BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size/Scale Package）也逐渐普及，该技术可保护IC（LSI）芯片等半导体裸露芯片，并且在具有缓解应力、匹配尺寸、标准性（通用性）等封装功能的同时，也可使裸露芯片小型化并提高其性能。 BGA和CS通过焊球和线路基板上的电极相连接。但贴装后受到温度循环、冲击、折曲等应力时，BGA·CSP和线路基板有时会脱落。为了防止这个问题，在BGA·CSP和线路基板的缝隙里填充灌封树脂（底部填充剂），作为加强材料，以缓解应力和防止脱落。 本稿对BGA·CSP进行了简单说明，并介绍了底部填充剂的必要性以及我公司为满足各种需求而开发的BGA·CSP贴装用底部填充剂的级别等内容。
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