TECHNICAL NEWS No.12

用于软性印刷基板加热反应型膜状粘合剂三键1650

80年代可以说是电子学的时代，人们努力发掘电子学丰富的技术应用可能性，计算机等电子设备得到了高度的发展。在此背景下，作为电子设备核心部件的印刷基板技术也在稳步提高。其中特别是软性印刷基板，由于这种基板符合电子设备趋于小型、轻量化的要求，因此该产品将来的发展潜力巨大。这次开发出的三键1650为软性印刷基板用粘合剂，它将是一种对今后基板生产起到重要作用的材料。

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