在工业用密封剂和粘合剂领域，三键的精细化工技术在国内处于领先地位。为了满足客户的各种不同需求，我们将对不局限于现状的不断发展的三键技术进行多角度的介绍。

技术拾萃

我们将选取产业界广泛关注的最新技术和人们广为议论的技术等三键公司独自的技术精萃进行介绍。

面向技术人员的技术讲座

适当选登三键公司举办的各种讲座内容。通过网络可方便阅读到这些技术资料，敬请利用。

关于液态垫圈　 本次介绍的是“液态垫圈”。液态垫圈是涂敷在管和设备的接合面，通过螺栓等进行紧固，以防止内部液体泄漏的产品。

技术新闻

“技术新闻”可从这里下载。该栏目对三键的技术信息进行了通俗易懂且饶有趣味的说明。

最新一期　No.75　丝网印刷型异方导电性粘合剂（ACP）　 三键的异方导电性粘合剂（Anisotropic Conductive Paste：ACP）是在高绝缘性的粘合剂成分中将导电性粒子均一分散的液态材料。利用丝网印刷涂布·干燥形成的异方导电膜，是可以在数十秒的热压下同时实现以下3个物理性结合（1）电子零部件电器的连接，（2）保持邻接电极的绝缘性，以及（3）粘合·固定的功能性材料。 我公司大约在30年前开始ACP的研究开发，到目前已经被热压纸连接器市场，显示设备市场，手机背景灯市场，隔板开关市场，触控式面板市场等众多客户所采用。最近, 随着电子零部件高性能化, 市场对ACP的期待有很大变化，从要求「高信赖性·高功能化」到要求「容易使用」和「提高保存性」，如今为了更进一步为对应环境问题更要求「无卤素 」以及「无苯低毒」。 在本稿中，介绍了ACP和其他连接材料的不同和优越性，以及应市场要求·环境要求而开发的商品（ThreeBond 3373系列）。

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