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TB 3303G 是专为无支持SMD石英振荡器而开发的有机硅基材单组分热固型导电胶粘剂，是TB 3303F的堆积性改良品。 |
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| · |
单组分导电胶粘剂，在热固型有机硅树脂中加入银粉使之具有导电性，固化条件为180°C下固化60 min。 |
| · |
与通用有机硅基材导电胶粘剂相比，粘接阻抗（特别是对镀金电极）较低。 |
| · |
由于是有机硅基材树脂，固化后在低温或高温下具有较好的相对稳定性。 |
| · |
涂布后不起皮，适用于少量涂布。 |
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| · |
特别适用于小型石英振荡器和表面弹性波滤波器中压电元件与电极的粘接 |
| · |
用于其他点粘接和电子芯片的固定 |
性状
| 项目 |
单位 |
特征值 |
试验方法 |
| 粘度（25°C） |
Pa･s |
40.9 |
3TS-210-05 ，转速为0.5rpm |
| 粘度（25°C） |
Pa･s |
27.7 |
3TS-210-05 ，转速为1.0rpm |
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标准特性
| 项目 |
单位 |
特征值 |
试验方法 |
| 体积阻抗 |
Ω･m |
3.6×10-6 |
3TS-401-03 |
| 体积阻抗 |
Ω･m |
6.6×10-6 |
3TS-401-03, 300°C下老化30分钟后 |
| 片粘接强度 |
MPa |
2.4 |
3TS-310-02 (2Ø 瓷片/玻璃板) |
| 热重变化率 |
% |
-0.39 |
3TS-501-03, 300°C下老化30分钟后 |
| 热重变化率 |
% |
-0.53 |
3TS-501-03, 10°C/min, 直至400°C |
| 铅笔硬度 |
- |
软于6B 铅笔 |
3TS-215-05 |
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* 热空气干燥炉中，180℃×60分 |
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