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三键1230G 硅酮树脂封装剂

三键1230G是一种具备自我粘合性能的双组分加热硬化硅酮树脂封装剂，加热（标准硬化条件；100℃×1小时）即可完成硬化与粘合。硬化后形成橡胶状弹性体，具有良好的耐热性、耐寒性、难燃性、电气特性以及热传导性。

·	具有良好的粘合性。
·	具有良好的耐热性与耐寒性。
·	具有良好的难燃性。（UL标准94V-0认证品）
·	电气触点故障适用品。
·	可使用时间长且操作性良好。
·	电气特性与热传导性优良。
·	不会产生反应副产物。
·	深度硬化性好。

非常适用于各种电气电子零部件或其周边机器设备的封装。

性状

项目	单位	A剂	B剂	试验方法
外观	-	黒色	白色	3TS-201-02
黏度	Pa·s(P)	9.0(90)	1.2(12)	3TS-210-01,2
比重	-	1.34	1.34	3TS-213-02
混合黏度	Pa·s(P)	3.2(32)		3TS-210-02
适用期	h	40		混合后 25℃

（A剂、B剂混合质量比1：1）
(　)内为参考值。

硬化物一般特性

项目	单位	特性值	试验方法
外观	-	黒色	3TS-201-02
比重	-	1.34	3TS-213-02
硬度(类型A)	-	A 35	3TS-215-01
拉伸强度	Mpa(kgf/cm²)	3.1(31)	3TS-320-01
延展率	%	185	3TS-320-01
热传导率	W/m·K (cal/cm·sec·℃)	0.42 (1.0×10^-3)	3TS-501-06
低分子硅氧烷率 D4～D10	%	0.05	-
难燃性	-	UL标准94V-0	UL94难燃试验

（A剂、B剂混合质量比1：1）
(　)内为参考值。