粘合剂·封装剂

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硅酮粘合密封剂·电气电子用

是比普通的硅酮RTV橡胶硬化速度更快的用于电气电子设备上的硅酮粘合密封剂。

硅酮封装剂

最适用于各种电气电子元器件及周边设备上的封装。

工业用粘合剂(合成橡胶类粘合剂、湿气硬化型弹性粘合剂等)

特别是在初期粘合力很强,是粘合后也不失弹性的工业用粘合剂。

瞬间粘合剂

为了适应广泛的目的和用途,准备了各种不同等级的产品。

双组分环氧复合树脂

为了根据使用目的、外观等的条件选择最适合的产品而准备了各种型号。

单组分环氧复合树脂

是为电气、电子设备开发的单组分高性能环氧复合树脂。

紫外线硬化树脂（丙烯酸脂系）

是凝结着本公司独自技术而开发的单组分无溶剂的原子团硬化型紫外线硬化树脂。

紫外线硬化树脂（环氧系等）

与3000系列一样也是单组分无溶剂型,这是阳离子硬化型的紫外线硬化树脂。

导电性树脂材料（粘合剂·涂料·膏状）

由银、镍等金属或碳等的导电性填充物和合成树脂组成的。

耐热性无机粘合剂

是耐水性、电气绝缘性、气密性优良的新型耐热性无机粘合剂。

阻尼剂

是作为CD、MD、DVD等的激光头阻尼剂而开发的减震硅胶。