HOME > 产品信息 > 3300系列

新产品信息

产品种类

产品号一览

1000系列

2000系列

3000系列

4000系列

5000系列

6000系列

7000系列

7700系列

9000系列

9900系列

其他

阻尼剂

产品信息

3300系列（导电性树脂材料（粘合剂·涂料·膏状））

3300系列图像照片

这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂(英文简称 ACP/ACA)，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。该粘合剂有液状与胶带状两种类型。

单击产品编号即可显示其特点。对于有

的产品，可链接到对产品有详细介绍的页面。

分类

种类

构成

性状

硬化条件

特性

保存性
(5～10℃时)※

容量

胶

导电填充物

黏度
Pa·s(P)

比重
(25℃)

温度×時間

混合比

体积固有电阻
Ω·m(Ω·cm)

铅笔硬度

单
组
分
加
热
硬
化
型
粘
合
剂

环氧类

银类

110(1100)

2.90

150℃×30分或120℃×60分

-

5×10^-6
(5×10^-4)

7～9H

3个月

500g

环氧类

银类

24(240)

3.04

150℃×30分或130℃×40分

-

3×10^-6
(3×10^-4)

4～7H

3个月

200、500g

改性尿烷类

银类

18(180)

2.73

150℃×30分或120℃×60分

-

3×10^-6
(3×10^-4)

3～6B

3个月

200、500g

3303N

面向SMD型晶体振子硅酮类导电性粘合剂　请阅读产品信息

请阅读产品信息

裸芯片封装用异方导电胶(ACP/ACA)

密集多端子导电连接用异方导电胶(ACP/ACA)

请阅读产品信息